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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-12-19
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263760A
主分类号：H01S5/02212
分类号：H01S5/02212;H01S5/02255;H01S5/02315;H01S5/02326;H01S5/0239;H01S5/024
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供一种光发射组件及光模块，该光发射组件包括：管座；管帽，管帽与管座配合并形成腔体；基板，设置于腔体内；芯片，设置于基板上，芯片包括激光器模块及半导体光放大器SOA，激光器模块用于生成信号光，SOA用于放大信号光后输出；引脚，引脚设置于管座，引脚包括射频引脚及SOA引脚；其中，基板上设置有射频过渡焊盘及SOA过渡焊盘，芯片包括射频端及SOA正极端，射频端连接射频过渡焊盘，射频过渡焊盘连接射频引脚，SOA正极端连接SOA过渡焊盘，SOA过渡焊盘连接SOA引脚。
主权项：1.一种光发射组件，其特征在于，包括：管座；管帽，所述管帽与所述管座配合并形成腔体；基板，设置于所述腔体内；芯片，设置于所述基板上，所述芯片包括激光器模块及半导体光放大器SOA，所述激光器模块用于生成信号光，所述SOA用于放大所述信号光后输出；引脚，所述引脚设置于所述管座，所述引脚包括射频引脚及SOA引脚；其中，所述基板上设置有射频过渡焊盘及SOA过渡焊盘，所述芯片包括射频端及SOA正极端，所述射频端连接所述射频过渡焊盘，所述射频过渡焊盘连接所述射频引脚，所述SOA正极端连接所述SOA过渡焊盘，所述SOA过渡焊盘连接所述SOA引脚。
全文数据：
权利要求：
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