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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
申请日：2022-11-15
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118266078A
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/66;H01L23/00;H01L25/16;H01L23/64
优先权：["20211118 KR 10-2021-0159856","20220126 KR 10-2022-0011859"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：根据本发明的实施例的SiP模块包括：基板；第一集成芯片IC，嵌入在基板的内部；以及第二IC，设置在基板的一个表面上，其中，第一IC和第二IC被设置成使得第一IC的至少部分与第二IC的至少部分相对于延伸贯穿基板的一个表面和基板的另一个表面的第一方向而重叠。
主权项：1.一种SiP模块，包括：基板；第一集成芯片即IC，嵌入在所述基板的内部；以及第二IC，设置在所述基板的一个表面上，其中，所述第一IC和所述第二IC被设置成使得所述第一IC的至少部分与所述第二IC的至少部分相对于延伸贯穿所述基板的所述一个表面和所述基板的另一个表面的第一方向而重叠。
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