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申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263198A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/46;H01L23/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请涉及一种功率模块，功率模块包括基体组件和功率单元，基体组件包括至少一个换热基体，换热基体包括相背的第一表面与第二表面、以及在第一表面与第二表面之间分布的冷却介质流通通道。功率单元，多个功率单元设置于第一表面及第二表面，各功率单元包括功能层和功率芯片，功率芯片层叠设置于功能层背向换热基体的一侧表面。本申请能够提高功率模块的集成度的同时，降低功率模块的制作成本。
主权项：1.一种功率模块，其特征在于，包括：基体组件，包括至少一个换热基体，所述换热基体包括相背的第一表面与第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间分布的冷却介质流通通道；功率单元，多个所述功率单元设置于所述第一表面及所述第二表面，各所述功率单元包括功能层和功率芯片，所述功率芯片层叠设置于所述功能层背向所述换热基体的一侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 功率模块
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