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晶圆水平搬运机构 

申请/专利权人:苏州联讯仪器股份有限公司

申请日:2023-11-17

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221239594U

主分类号:H01L21/677

分类号:H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型公开一种晶圆水平搬运机构,包括:平行且间隔设置的左立柱、右立柱和连接于左立柱与右立柱之间的横杆,所述横杆前侧的两端分别可转动地设置有左皮带轮、右皮带轮,所述左皮带轮与右皮带轮之间通过一皮带传动连接,所述皮带上安装有一支撑板,所述支撑板的水平部下表面安装有一陶瓷片,所述陶瓷片与支撑板连接一端的上表面开设有一气槽,所述陶瓷片远离支撑板一端的上表面或者下表面上开设有若干个用于与晶圆片配合的吸附孔。本实用新型便于将陶瓷片伸入上下叠置的晶圆片之间并对逐一对晶圆片进行吸附拾取与搬运且不会损伤晶圆,还可以有效避免拾取过程中产生静电而对晶圆片以及后续加工产生不良干扰。

主权项:1.一种晶圆水平搬运机构,包括:平行且间隔设置的左立柱(1)、右立柱(2)和连接于左立柱(1)与右立柱(2)之间的横杆(3),所述横杆(3)前侧的两端分别可转动地设置有左皮带轮(41)、右皮带轮(42),所述左皮带轮(41)与右皮带轮(42)之间通过一皮带(5)传动连接,一安装于横杆(3)后侧的电机(6)的输出轴与左皮带轮(41)或右皮带轮(42)连接,其特征在于:所述皮带(5)上安装有一支撑板(7),可随皮带(5)在水平方向上移动的所述支撑板(7)的竖直部(71)与皮带(5)连接;所述支撑板(7)的水平部(72)下表面安装有一陶瓷片(8),所述陶瓷片(8)与支撑板(7)连接一端的上表面开设有一气槽(81),所述支撑板(7)的水平部(72)上开设有一与所述气槽(81)对应的气孔(73),上端与真空发生器连通的所述气孔(73)的下端与陶瓷片(8)上的气槽(81)连通,所述陶瓷片(8)远离支撑板(7)一端的上表面或者下表面上开设有若干个用于与晶圆片(100)配合的吸附孔(82),每个所述吸附孔(82)与气槽(81)之间均通过开设于陶瓷片(8)内的气道(83)连通。

全文数据:

权利要求:

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