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申请/专利权人：西安电子科技大学
申请日：2024-02-03
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118233410A
主分类号：H04L49/109
分类号：H04L49/109;H04B10/27;H04Q11/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种面向先进封装的光电交织互联芯片，包括自下而上集成在一起的基板、有源中介层和多个裸片；有源中介层中设有CMOS电路和用于裸片间光互联的光路径；裸片中设有电‑光互转换模块和中介电节点，电‑光互转换模块的光端口光连接该裸片的网络光节点，电‑光互转换模块的电端口电连接该裸片的网络电节点；网络电节点电连接中介电节点，中介电节点电连接CMOS电路；不同裸片间通过CMOS电路进行光路径的建链预约，预约成功后通过裸片间的光路径实现光互联。本发明可以在基板内或中介层内不插入光路由模块的情况下，构建一个面向先进封装的光电交织互联芯片，且可实现再路由和故障处理。
主权项：1.一种面向先进封装的光电交织互联芯片，其特征在于，包括自下而上集成在一起的基板、有源中介层和多个裸片；其中，所述有源中介层中设有CMOS电路和用于裸片间光互联的光路径；所述裸片中设有电-光互转换模块和中介电节点，所述电-光互转换模块的光端口光连接该裸片的网络光节点，所述电-光互转换模块的电端口电连接该裸片的网络电节点；所述网络电节点电连接所述中介电节点，所述中介电节点电连接所述CMOS电路；不同裸片间通过所述CMOS电路进行光路径的建链预约，预约成功后通过裸片间的光路径实现光互联。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 面向先进封装的光电交织互联芯片及其裸片间通信方法
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