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申请/专利权人：北京索德电气工业有限公司
申请日：2023-03-22
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198016A
主分类号：H01L23/40
分类号：H01L23/40;H01L23/367;H01L23/34;G01K7/16;G01K1/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.02#实质审查的生效;2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及IGBT驱动控制器领域，提出了一种分立IGBT驱动器，旨在解决当前IGBT驱动器温度检测准确度、实时性较差的问题。该分立IGBT驱动器包括：多个IGBT芯片组件、驱动板组件和散热器。各个IGBT芯片组件中IGBT芯片的引脚连接驱动板组件，IGBT芯片的散热面与散热器的散热盖板连接，通过连接件将驱动板组件、各IGBT芯片组件和散热器固定。其中，IGBT芯片组件包括塑胶卡座和单管IGBT芯片，塑胶卡座包括三个间隔的凹槽，单管IGBT芯片嵌入凹槽中，各凹槽的背板分别开设有一个圆形通孔，在驱动板组件和散热器的散热盖板对应位置设有连接孔，使用连接件通过圆形通孔和连接孔将驱动板组件、各IGBT芯片组件和散热器固定。该分立IGBT驱动器测温准确、及时，芯片的散热效果好。
主权项：1.一种分立IGBT驱动器，其特征在于，所述分立IGBT驱动器包括：多个IGBT芯片组件、驱动板组件和散热器，所述IGBT芯片组件包括塑胶卡座和单管IGBT芯片，各所述IGBT芯片组件中单管IGBT芯片的引脚与所述驱动板组件连接，各所述IGBT芯片组件中单管IGBT芯片的散热面和所述散热器的散热盖板连接，通过预设的连接件，将所述驱动板组件、各所述IGBT芯片组件和所述散热器固定；其中，所述塑胶卡座包括三个间隔的凹槽，三个所述单管IGBT芯片嵌入所述凹槽，各所述凹槽的背板分别开设有一个圆形通孔，在所述驱动板组件和所述散热器的散热盖板对应位置设有连接孔，使用连接件通过所述圆形通孔和连接孔将所述驱动板组件、各所述IGBT芯片组件和所述散热器固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京索德电气工业有限公司 分立IGBT驱动器
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