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申请/专利权人:北京科技大学
摘要:本发明提供了一种去除二维TMDCs表面PMMA残留的方法,包括以下步骤:将利用PMMA转移的二维TMDCs材料置于混合气氛中进行低压热处理以除去TMDCs表面残留的PMMA;其中,混合气氛包括CO2和H2的混合气体,低压热处理的工艺条件包括:压强10~100Pa,和温度500~600℃。本发明解决了现有技术中二维TMDCs表面PMMA残留的去除效果不佳和容易损伤样品的技术问题,达到了在有效去除二维TMDCs表面PMMA残留的同时避免了对样品造成伤害的技术效果。
主权项:1.一种去除二维TMDCs表面PMMA残留的方法,其特征在于,包括以下步骤:将TMDCs置于混合气氛中进行低压热处理以除去TMDCs表面残留的PMMA;其中,所述混合气氛包括CO2和H2的混合气体;所述混合气氛中CO2的体积占比为20~40%;所述低压热处理的压强为10~100Pa。
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