恭喜韩国科学技术院李锡宰获国家专利权
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龙图腾网恭喜韩国科学技术院申请的专利模块化流体芯片及包括模块化流体芯片的流体流动系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116393185B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310404698.2，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权模块化流体芯片及包括模块化流体芯片的流体流动系统是由李锡宰;李文根;裴南浩;李泰宰;李京均;朴柳敃设计研发完成，并于2019-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本模块化流体芯片及包括模块化流体芯片的流体流动系统在说明书摘要公布了：公开了一种模块化流体芯片和包括模块化流体芯片的流体流动系统，由此可根据需要通过连接能够执行多种不同功能的多个流体芯片来实施具有各种结构的流体流动系统，而在形状或大小上没有限制。该模块化流体芯片包括主体，该主体具有形成在该主体内侧的至少一个流动通道，并且连接到另一模块化流体芯片，使得至少一个流动通道与设置在另一模块化流体芯片中的流动通道连通。
本发明授权模块化流体芯片及包括模块化流体芯片的流体流动系统在权利要求书中公布了：1.一种模块化流体芯片，包括：芯体构件，在内部形成至少一个流动通道；壳体，构造成在内部容纳所述芯体构件；至少一个连接构件，容纳在所述壳体中并与所述芯体构件接触，当所述壳体和另一模块化流体芯片连接时，使所述流动通道与设置在所述另一模块化流体芯片中的流动通道连通；以及联接部分，设置在所述壳体中，并且在联接到所述另一模块化流体芯片时将所述壳体连接到所述另一模块化流体芯片，并且使所述连接构件和设置在所述另一模块化流体芯片中的流动通道彼此对准，所述连接构件由弹性材料形成，并且被构造成当所述连接构件通过联接到所述连接构件一侧的所述另一模块化流体芯片而在轴向上受到压力时，通过在所述轴向上压缩并同时在垂直于所述轴向的方向上膨胀来打开所述流动通道，并且被构造成当所述压力释放时，通过弹力恢复来关闭所述流动通道。
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