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恭喜三星电子株式会社朴硕汉获国家专利权

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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利制造集成电路器件的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110970558B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201910433769.5,技术领域涉及:H10D1/68;该发明授权制造集成电路器件的方法是由朴硕汉设计研发完成,并于2019-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

制造集成电路器件的方法在说明书摘要公布了:一种制造集成电路器件的方法,包括:在衬底的主表面上形成模塑层。在所述模塑层中形成具有第一内壁的第一孔,所述第一内壁具有第一倾斜角。在所述第一孔中形成第一导电图案。在所述模塑层和所述第一导电图案上形成嵌段共聚物层。通过所述嵌段共聚物层的相分离来形成具有第一域和第二域的自组装层。所述第一域覆盖第一导电图案,所述第二域覆盖所述模塑层。通过移除所述第一域来形成具有第二内壁的第二孔,所述第二内壁具有第二倾斜角。在所述第二孔中形成第二导电图案。

本发明授权制造集成电路器件的方法在权利要求书中公布了:1.一种制造集成电路器件的方法,所述方法包括:在衬底的主表面上形成模塑层;通过部分地蚀刻所述模塑层来在所述模塑层中形成第一孔,所述第一孔具有第一内壁,所述第一内壁相对于与所述衬底的主表面平行的平面具有第一倾斜角;在所述第一孔中形成第一导电图案;在所述模塑层和所述第一导电图案上形成嵌段共聚物层;通过执行所述嵌段共聚物层的相分离来形成具有第一域和第二域的自组装层,其中,所述第一域覆盖所述第一导电图案,所述第二域覆盖所述模塑层;通过从所述自组装层中移除所述第一域来在所述自组装层中形成第二孔,其中,所述第二孔与所述第一孔连通并且具有第二内壁,所述第二内壁相对于与所述衬底的主表面平行的平面具有第二倾斜角,所述第二倾斜角与所述第一孔的第一内壁的第一倾斜角不同;以及在所述第二孔中形成第二导电图案,所述第二导电图案与所述第一导电图案接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社,其通讯地址为:韩国京畿道;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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