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摘要：本发明涉及电子元件器件垫片技术领域，具体而言，涉及一种绝缘垫片成形的方法及装置。将薄膜置于下模板预设区域，于薄膜上放置上模板，上模板和下模板通过固定件配合夹紧薄膜；沿上模板的第一轮廓孔切割出薄膜的第一轮廓后，沿下模板的第二轮廓孔切割出薄膜的第二轮廓，第一轮廓与第二轮廓形成闭合轮廓；然后沿下模板的第二引脚孔和与第二引脚孔对应的上模板的第一引脚孔打孔出薄膜的目标引脚孔，使得薄膜成形得到目标绝缘垫片。通过使用本发明绝缘垫片成形的方法及装置，有效避免对薄膜成形时对电子元器件造成损伤的问题，具有提高目标绝缘垫片尺寸精度的优点，并提高了工作效率。
主权项：1.一种绝缘垫片成形的方法，其特征在于，包括如下步骤：将薄膜置于下模板预设区域，于所述薄膜上放置上模板，所述上模板和所述下模板通过固定件配合夹紧所述薄膜，并根据所述薄膜的预设引脚孔的第一变形量和所述薄膜的厚度，设置所述上模板和所述下模板一次可夹持所述薄膜的张数；沿所述上模板的第一轮廓孔切割出所述薄膜的第一轮廓后，沿所述下模板的第二轮廓孔切割出所述薄膜的第二轮廓，所述第一轮廓与所述第二轮廓形成闭合轮廓；沿所述下模板的第二引脚孔和与所述第二引脚孔对应的所述上模板的第一引脚孔打孔出所述薄膜的目标引脚孔，所述目标引脚孔的第二变形量小于或者等于所述预设引脚孔的第一变形量，所述薄膜成形得到目标绝缘垫片。
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百度查询： 贵州航天控制技术有限公司 一种绝缘垫片成形的方法及装置
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