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摘要：本发明提供一种TR组件封装设备及方法，涉及TR组件技术领域。该TR组件封装设备，包括TR组件本体、机箱、激光焊接装置、三组传送装置以及三组机械手。本发明，焊接腔初次通过负压泵建立真空环境后，后续每次焊接作业，仅会在工装进入及退出焊接腔时部分空气从滑动腔内部进入到焊接腔中，对焊接腔中建立的真空环境影响小，负压泵仅需启动较短时间即可恢复到预设的真空环境，大大提升工作效率，配合三组装置及三组机械手，可以实现TR组件壳体与盖板封装的上料、组装、焊接以及出料一体化连续化作业，降低了工人劳动强度，大大提升了生产效率。

主权项：1.一种TR组件封装设备，其特征在于：包括TR组件本体、机箱（1）、激光焊接装置、三组传送装置以及三组机械手，所述TR组件本体由壳体、设置在壳体内部的组件以及设置在壳体上壁的盖板组成，所述激光焊接装置由激光模组（5）、激光焊接头（33）组成，三组所述传送装置分别设置在机箱（1）前侧、右侧以及左侧，所述机箱（1）前侧、右侧以及左侧均通过支架（9）固定连接有护罩（10），所述机械手设置在护罩（10）内侧壁，所述机箱（1）下壁设置有四组用于支撑的底脚（2），所述机箱（1）后壁固定连接有立板（3），所述立板（3）上端向机箱（1）上侧延伸，所述立板（3）前壁且靠近立板（3）上端位置固定连接有焊接箱（4），所述激光模组（5）固定连接在焊接箱（4）上壁，所述焊接箱（4）前壁设置有窗口，所述窗口内侧壁设置有两层可视窗（6），所述焊接箱（4）内部设置有焊接腔，所述激光焊接头（33）设置在焊接腔内侧上壁，所述焊接箱（4）右壁与机箱（1）之间设置有用于将焊接腔内部吸成真空的负压形成结构，所述焊接腔内部从上到下依次固定连接有上挡板（34）、下挡板（35），所述上挡板（34）、下挡板（35）水平高度均位于可视窗（6）下方，所述上挡板（34）、下挡板（35）内壁均设置有呈上下贯通的对接孔（36），所述上挡板（34）、下挡板（35）相对一侧之间形成滑动腔（37），所述立板（3）与滑动腔（37）之间设置有用于将两组对接孔（36）之间隔断以实现焊接腔内部密封的封闭结构，所述下挡板（35）下壁且位于对接孔（36）外壁设置有密封槽，所述密封槽内侧壁以及两组对接孔（36）内侧壁均设置有密封圈（40），所述下挡板（35）下壁且位于密封槽外侧设置有多组安装孔，多组所述安装孔内侧壁均通过螺丝固定连接有弹簧（39），所述机箱（1）上壁设置有凹槽，所述凹槽内侧壁通过轴承转动连接有转盘（11），所述转盘（11）下壁与机箱（1）内部设置有用于驱动转盘（11）旋转的旋转驱动结构，所述转盘（11）上壁设置有四组定位槽（27），四组所述定位槽（27）均以转盘（11）中心为圆心呈圆周等分分布，所述定位槽（27）内侧壁滑动连接有活动板（14），所述活动板（14）上壁固定连接有凸台（12），所述凸台（12）俯视投影呈圆形且直径小于焊接腔内径，所述凸台（12）上壁且居中位置固定连接有用于摆放待焊接TR组件的工装（13），所述工装（13）外径与对接孔（36）内径相适配，所述工装（13）高度高于上挡板（34）上壁到下挡板（35）下壁之间距离，所述活动板（14）上壁且位于凸台（12）外围设置有四组第一定位柱（15），四组所述第一定位柱（15）分别靠近活动板（14）上壁的四角位置，四组所述第一定位柱（15）朝向活动板（14）的一端均贯穿活动板（14）内壁且均伸出至活动板（14）下方，所述定位槽（27）内侧下壁与第一定位柱（15）之间设置有用于活动板（14）与定位槽（27）之间定位的第一定位结构，四组所述定位槽（27）内侧下壁且居中位置均设置有呈上下贯通的第一让位孔（28），所述机箱（1）上壁且靠近后壁位置设置有呈内外贯通的第二让位孔（29），四组所述第一让位孔（28）中靠近立板（3）的一组与第二让位孔（29）呈上下相对，所述第二让位孔（29）内侧壁通过升降驱动结构设置有推板（19），所述推板（19）与活动板（14）之间设置有用于连接定位的第二定位结构，所述焊接箱（4）下壁设置有用于工装（13）与对接孔（36）对接时定位的第三定位结构。

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