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摘要:本发明涉及单晶硅片加工的领域,涉及一种单晶硅片加工用清洗装置,包括清洗框,清洗框中设置有清洗篮,清洗篮相对的两个侧壁上均安装有第一定位机构,清洗篮的底部设置有第二定位机构,第一定位机构包括安装在清洗篮上的移动板,移动板的侧壁上开设有移动槽,移动槽中转动安装有第一双向往复螺杆,移动槽中滑动安装有两个第一定位块,第一双向往复螺杆的两端分别穿设至第一定位块中,且均与第一定位块螺纹连接,移动板上固定连接有电机,电机与第一双向往复螺杆固定连接,两个第一定位块上均固定连接有第一定位板,两个第一定位板上均转动安装有第一定位轮。本发明解决了单晶硅片的清洗效果较差的问题。
主权项:1.一种单晶硅片加工用清洗装置,包括清洗框(1),所述清洗框(1)中设置有清洗篮(11),其特征在于:所述清洗篮(11)相对的两个侧壁上均安装有第一定位机构(2),所述清洗篮(11)的底部设置有第二定位机构(3),所述第一定位机构(2)包括安装在清洗篮(11)上的移动板(21),所述移动板(21)的侧壁上开设有移动槽(211),所述移动槽(211)中转动安装有第一双向往复螺杆(22),所述移动槽(211)中滑动安装有两个第一定位块(23),所述第一双向往复螺杆(22)的两端分别穿设至第一定位块(23)中,且均与第一定位块(23)螺纹连接,所述移动板(21)上固定连接有电机(24),所述电机(24)与第一双向往复螺杆(22)固定连接,两个所述第一定位块(23)上均固定连接有第一定位板(25),两个所述第一定位板(25)上均转动安装有第一定位轮(26)。
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