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摘要：本发明涉及一种用于无氰电镀金的硬度促进剂，涉及电镀技术领域，其技术方案要点是：促进剂由2‑吡啶甲酸、3‑吡啶甲酸、4‑吡啶甲酸中的一种或几种组成。促进剂按质量浓度计，促进剂为0.01gL～1gL。使用该无氰电镀金硬度促进剂，可使无氰镀金在0.05～0.8Adm2电流密度范围内镀层硬度稳定在130～150HV范围内，同时镀层结晶细致均匀。
主权项：1.一种无氰电镀金的硬度促进剂，其特征在于，所述促进剂由2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲酸中的一种或几种组成。
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百度查询： 重庆立道新材料科技有限公司 一种无氰电镀金的硬度促进剂
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