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摘要：本发明提供了一种晶圆位置校准装置及校准方法，所述晶圆位置校准装置包括校准工装、校准基片、机械手和定位插件，校准工装包括校准板，校准基片的外形尺寸与晶圆的外形尺寸相同，机械手上设有与晶圆适配的承载区；校准板上设有第一校准孔，校准基片上设有第二校准孔，机械手上设有第三校准孔且第三校准孔位于承载区内，腔室的底部设有第四校准孔，第二校准孔、第三校准孔和第四校准孔分别与第一校准孔对应；校准情况下，校准板设置于上端开口处，机械手将校准基片传送至承载体上且位于校准板下方，定位插件从上至下依次穿设在第一校准孔、第二校准孔、第三校准孔和第四校准孔。本发明提高了晶圆传送位置的准确性及晶圆位置校准效率。
主权项：1.一种晶圆位置校准装置，其特征在于，其应用于半导体设备，所述半导体设备包括中转腔体，所述中转腔体具有腔室和与所述腔室连通的上端开口，所述腔室内设有用于承载晶圆的承载体，所述晶圆位置校准装置包括校准工装、校准基片、机械手和定位插件，所述校准工装包括校准板，所述校准基片的外形尺寸与所述晶圆的外形尺寸相同，所述机械手上设有与所述晶圆适配的承载区；所述校准板上设有第一校准孔，所述校准基片上设有第二校准孔，所述机械手上设有第三校准孔且所述第三校准孔位于所述承载区内，所述腔室的底部设有第四校准孔，所述第二校准孔、所述第三校准孔和所述第四校准孔分别与所述第一校准孔对应；在所述晶圆的校准情况下，所述校准板设置于所述上端开口处，所述机械手将所述校准基片传送至所述承载体上且位于所述校准板下方，所述定位插件从上至下依次穿设在所述第一校准孔、所述第二校准孔、所述第三校准孔和所述第四校准孔。
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