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摘要：本发明公开了一种整流桥器件封装设备，属于激光雕刻技术领域，包括机体，机体一侧安置有第一下料机构，机体上部滑动连接有第一传送带，第一传送带外侧连接有限位槽。第一传送带两端均连接有抖动装置，第一传送带包括第一电机。第一传送带与滑动板固定连接，滑动板与机体上部滑动连接，第一电机输出轴穿设过第一锥齿轮并与第一锥齿轮固定连接，转轴一端与固定板转动连接。机体上部安装有第二传送带，所述第二传送带与第一传送带之间连接有斜板，所述第二传送带上部连接有封装部。以解决现有装置中封装后的成品其引脚较为细小容易在运输或存放时造成挤压弯曲，从而使成品遭到损毁，且成品中芯片一端重叠挤压芯片损坏的问题。
主权项：1.一种整流桥器件封装设备，其特征在于：包括机体1，所述机体1一侧安置有第一下料机构2，所述机体1上部滑动连接有第一传送带3，所述第一传送带3外侧连接有限位槽14，所述第一传送带3两端均连接有抖动装置6，所述第一传送带3包括第一电机31，所述抖动装置6包括：滑动板62、第一锥齿轮61、第二锥齿轮63、转轴66、凸轮64、伸缩部件67和固定板65，所述第一传送带3与滑动板62固定连接，所述滑动板62与机体1上部滑动连接，所述第一电机31输出轴穿设过第一锥齿轮61并与第一锥齿轮61固定连接，所述转轴66一端与固定板65转动连接，所述固定板65与机体1上部固定连接，所述转轴66穿设过凸轮64与第二锥齿轮63并与之固定连接，所述第一锥齿轮61与第二锥齿轮63啮合连接，所述滑动板62侧面连接有凸块15且凸块15与凸轮64对应，所述伸缩部件67呈横向摆放在固定板65与滑动板62之间，所述机体1上部安装有第二传送带8，所述第二传送带8与第一传送带3之间连接有斜板4，所述第二传送带8上部连接有封装部7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 力森半导体(常州)有限公司 一种整流桥器件封装设备
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