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摘要：本发明提出了抛光头压力检测设备、方法和用于晶圆加工的抛光设备。所述抛光头压力检测设备包括：底座，所述底座的底面适于将所述抛光头压力检测设备放置于抛光设备的抛光转台，在所述底座的上表面提供有在一个分度圆或多个同心分度圆上均匀分布的传感器预留槽，所述传感器预留槽中用于放置压力传感器；以及上盖板，所述上盖板叠置于所述底座的上表面，并且适于压紧均布在至少一个分度圆上的所述压力传感器，在进行抛光头压力检测时，使用所述抛光设备的抛光头向下压紧所述上盖板。本申请的技术方案能够有效、准确地检测检测抛光头压力，为抛光头压力调节提供了准确的指导，有利于抛光头压力的准确调节，进而提高抛光设备的抛光效果。
主权项：1.一种抛光头压力检测设备，其特征在于，所述抛光头压力检测设备包括：底座，所述底座适于以其底面放置于抛光设备的抛光转台，在所述底座的上表面提供有在一个圆形轨迹或多个同心圆形轨迹上均匀分布的传感器预留槽，所述传感器预留槽中用于放置压力传感器；以及上盖板，所述上盖板叠置于所述底座的上表面，并且适于压紧均布在至少一个圆形轨迹上的所述压力传感器；所述抛光头压力检测设备配置成在所述抛光设备的抛光头向下压紧所述上盖板时经由所述压力传感器检测所述抛光头的压力。
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百度查询： 华海清科股份有限公司 抛光头压力检测设备、方法和用于晶圆加工的抛光设备
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