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摘要：本发明公开一种基于COB封装制造PCB灯板的方法，其主要按照以下步骤进行：判断PCB灯板上的各个灯面焊盘的位置；避开各灯面焊盘的位置在PCB灯板上涂刷第二油墨层；第二油墨层固化后，在PCB灯板上构成整平的层状结构，以在各灯面焊盘的位置形成凹坑；将各发光二极管配置在对应灯面焊盘上，使得各发光二极管支承在第二油墨层整平的层状结构上，并将PCB灯板上的凹坑完全覆盖；而将发光二极管搭载支承在第二油墨层构成的层面装结构上解决平整度不足的问题，并且各发光二极管通过锡焊配置在灯面焊盘上后能够完全覆盖在凹坑上，以将灯面焊盘隐藏在凹坑中，从而避免灯面焊盘反射光源影响PCB灯板的显示性能；而在第一油墨层上涂刷第二油墨层后可保证墨色的一致性。
主权项：1.一种基于COB封装制造PCB灯板的方法，其特征在于，包括：判断PCB灯板（1）上的各个灯面焊盘（2）的位置；避开各灯面焊盘（2）的位置在PCB灯板（1）上涂刷第二油墨层（4）；第二油墨层（4）固化后，在PCB灯板（1）上构成整平的层状结构，以在各灯面焊盘（2）的位置形成凹坑；将各发光二极管（5）配置在对应灯面焊盘（2）上，使得各发光二极管（5）的发光部支承在第二油墨层（4）整平的层状结构上，从而通过第二油墨层（4）的合围及发光二极管（5）的覆盖将对应灯面焊盘（2）全面包裹在凹坑中；其中，所述发光二极管（5）的连接部尺寸小于所述凹坑的深度尺寸，以在配合完成所述发光部支承在所述第二油墨层（4）上后，经锡膏补缺方式将所述连接部与对应的所述灯面焊盘（2）连接。
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