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摘要:本申请涉及电路板制造技术领域,公开了一种埋磁PCB及其制作方法,埋磁PCB的制作方法包括:提供基板;在所述基板上加工出盲槽;在所述盲槽内塞入第一磁胶,所述第一磁胶凹于所述基板的板面;对所述第一磁胶进行固化处理。本申请提供的埋磁PCB及其制作方法,能够改善相关技术中在对磁胶进行固化处理后不易将凸出板面的磁胶磨平的问题。
主权项:1.一种埋磁PCB的制作方法,其特征在于,包括:提供基板;在所述基板上加工出一个或多个盲槽;在所述盲槽内塞入第一磁胶,所述第一磁胶凹于所述基板的板面;对所述第一磁胶进行固化处理;将所述基板和内层板压合在一起,获得中间板,所述第一磁胶朝向所述内层板;由所述内层板背离所述基板的一侧在所述中间板上加工出连接孔,所述第一磁胶限定出所述连接孔的孔底面;在所述连接孔内塞入第二磁胶;对所述第二磁胶进行固化处理,获得子板;将两个所述子板压合在一起,获得埋磁板,其中一个所述子板的所述第一磁胶与另外一个所述子板的所述第一磁胶对应设置,其中一个所述子板的所述第二磁胶与另外一个所述子板的所述第二磁胶对应设置,所述第二磁胶位于其中一个所述子板的所述第一磁胶与另外一个所述子板的所述第一磁胶之间。
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