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摘要:本实用新型公开了一种PCB电路板封装组件,包括上盖板和下盖板,所述下盖板的顶端设置有上盖板,所述下盖板的内部活动连接有电路板,所述上盖板的底部设置有边缘条,所述下盖板的边缘处均设置有通槽,所述下盖板和上盖板的连接处设置有限位结构。本实用新型通过设置有限位结构,将电路板卡入固定块位置,再将上盖板下压,挤压块滑动向两侧的同时下压,第二弹簧通过张力推动挤压块向内位移,实现与限位块之间的卡和固定,反之下压上盖板,使得挤压块滑至套环的底部后,直接向上提拉实现滑动脱离拆卸,从而使得PCB电路板封装组件便于与电路板之间进行拆卸固定,仅通过按压实现拆装,操作简单化,且提升了封装组件的利用率。
主权项:1.一种PCB电路板封装组件,包括上盖板1和下盖板3;其特征在于:所述下盖板3的顶端设置有上盖板1,所述下盖板3的内部活动连接有电路板4,且电路板4的拐角处均设置有连接孔6;所述上盖板1的底部设置有边缘条8,所述下盖板3的边缘处均设置有通槽7,所述通槽7的两端设置有卡接结构2,所述下盖板3和上盖板1的连接处设置有限位结构5;所述限位结构5包括连接筒501、挤压块502、固定块503、套环504、第二弹簧505、限位块506、连接框507和第三弹簧508,所述固定块503固定于下盖板3内部的拐角处,所述下盖板3的顶端固定连接有限位块506,且限位块506的底部活动连接有套环504,所述限位块506外部的上盖板1底端均固定连接有连接筒501,且连接筒501的两侧均活动连接有挤压块502,所述挤压块502的外部均缠绕有第二弹簧505,所述连接筒501底部的两端均活动连接有连接框507,且连接框507的内部均固定连接第三弹簧508。
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