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摘要：本发明公开了一种多刺晶头的Mini‑LED巨量转移装置及方法，涉及Mini‑LED晶圆巨量转移技术领域。本发明的Mini‑LED巨量转移装置，包括基板运输单元、晶圆运输单元和刺晶单元；基板运输单元用于运输基板，使基板可作X轴向和Y轴向运动；晶圆运输单元用于运输晶圆，使晶圆作X轴向和Y轴向运动；刺晶单元包括刺晶头Z轴向移动机构、刺晶头调距机构和多个刺晶头；刺晶头Z轴向移动机构用于调节刺晶头在Z轴向的位置，刺晶头调距机构用于调节相邻刺晶头的间距，刺晶头用于将晶圆上的Mini‑LED芯片刺到基板上。本发的Mini‑LED巨量转移装置可使基板和晶圆在持续运动下完成Mini‑LED芯片转移，并可由多个刺晶头同时作业，具有转移效率高、可避免高频启停和运输机构振动小等优点，可实现飞行刺晶。
主权项：1.一种多刺晶头的Mini-LED巨量转移装置，其特征在于，包括基板运输单元2、晶圆运输单元3和刺晶单元4，所述刺晶单元4、所述晶圆运输单元3和所述基板运输单元2从上至下依次设置；所述基板运输单元2用于运输基板22，使基板22可作X轴向和Y轴向运动；所述晶圆运输单元3用于运输晶圆，使晶圆作X轴向和Y轴向运动；所述晶圆上设有矩阵排列的多个Mini-LED芯片；所述刺晶单元4包括刺晶头Z轴向移动机构40、刺晶头调距机构41和多个刺晶头42、所述刺晶头调距机构41安装于所述刺晶头Z轴向移动机构40，多个所述刺晶头42分别安装于所述刺晶头调距机构41；所述刺晶头Z轴向移动机构40用于调节刺晶头42在Z轴向上的位置，所述刺晶头调距机构41用于调节多个刺晶头42之间的距离，所述刺晶头42用于将晶圆上的Mini-LED芯片刺到基板22上。
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百度查询： 广东工业大学 一种多刺晶头的Mini-LED巨量转移装置及方法
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