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摘要：本实用新型提供了一种LED封装结构。所述LED封装结构包括：支架，包括基板；所述基板具有第一表面，所述第一表面上设置有多个固晶区域，多个所述固晶区域围绕所述基板的中心间隔分布；多个芯片，多个芯片中的一个所述芯片对应固晶于多个所述固晶区域中的两个相邻固晶区域，且多个所述芯片串联设置。本实施例的LED封装结构可以实现倒装芯片的高压驱动，倒装芯片的高压驱动结构可以提供更低的电压给多个芯片中的每一颗芯片，从而降低LED芯片热功率损耗，增加光功率输出，提升LED光效和寿命。
主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架100，包括基板110；所述基板110具有第一表面111，所述第一表面111上设置有多个固晶区域112，多个所述固晶区域112围绕所述基板110的中心间隔分布；多个芯片200，多个所述芯片200中的一个所述芯片200对应固晶于多个所述固晶区域112中的两个相邻固晶区域112，且多个所述芯片200串联设置。
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百度查询： 普瑞光电(厦门)股份有限公司 LED封装结构
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