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摘要：本发明公开了电路板技术领域的一种嵌入式电路板的制造方法及嵌入式电路板，旨在解决现有技术中芯片为单种类的芯片，无法经济性地满足后续因功率提升产生的不同的需求，随着对于半导体性能需求的提升，芯片尺寸越来越小，裸芯片较难直接埋入电路板内，影响电路板的实际加工的问题。本发明提供了将多种封装器件同时埋入产品开发的思路，实现混合功率模块封装的可能性，从而精准满足不同功率的需求，实现封装的经济性；本发明预先将裸芯片埋入第一半固化片中，并经过加工得到器件一，通过埋入器件一实现裸芯片的埋入工作，减少了裸芯片尺寸过小对于电路板实际加工的影响，保证了电路板的实用性。
主权项：1.一种嵌入式电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：成型第一半固化片，所述第一半固化片上开设有多个用于放置裸芯片的第一通槽，并将裸芯片放置于第一通槽内；将第一铜箔、第一薄半固化片和第一半固化片叠放后进行压合，制得基板；对基板进行盲孔加工，确保第二盲孔与裸芯片的焊盘精准连接；对盲孔加工后的基板进行电镀以及图形蚀刻；对于电镀以及图形蚀刻后的基板进行切割，得到多个固定尺寸并预埋有裸芯片的器件一；成型开设有多个第二通槽的第二半固化片，芯板上开设有多个第四通槽，所述芯板上还开设有多个用于放置器件一的第三通槽；将开设有多个第二通槽的第二半固化片与两个均开设有多个第四通槽和多个第三通槽的芯板叠放，并将第二通槽与第四通槽的位置对齐，第二通槽与对应的两个第四通槽形成有用于放置器件二的空腔，将器件二放置于空腔内，将器件一放置于第三通槽内，得到组装板；将第二铜箔、第二薄半固化片和组装板叠放后进行压合，得到完成板；对于完成板进行盲孔加工和通孔加工，并对于完成板进行电镀，使得各个器件一、器件二相互并联，得到嵌入式电路板。
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