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摘要：本申请提供了一种印制电路板和印制电路板的制备方法及集成电路，其中印制电路板包括：基板，所述基板的一侧端面上设置有第一导电图层；引脚，所述引脚设置于所述第一导电图层远离所述基板的一侧端面上；阻焊油墨层，所述阻焊油墨层设置于所述第一导电图层远离基板的端面上；其中，所述引脚突出于所述阻焊油墨层设置。通过上述方式，通过引脚突出于阻焊油墨层设置，使得印制电路板和大功率外部部件之间可为冷却液或冷却风提供流动空间，使得大功率外部部件与印制电路板连接的区域进行立体全向散热，从而防止印制电路板出现局部过热，导致与大功率外部部件连接异常。
主权项：1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：基板，所述基板的一侧端面上设置有第一导电图层；引脚，所述引脚设置于所述第一导电图层远离所述基板的一侧端面上；阻焊油墨层，所述阻焊油墨层设置于所述第一导电图层远离基板的端面上；其中，所述引脚突出于所述阻焊油墨层设置。
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百度查询： 无锡深南电路有限公司 印制电路板和印制电路板的制备方法及集成电路
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