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摘要：本发明的一方面涉及一种用于制造印刷电路板1的方法，所述方法包括通过增材制造设备将导电材料5沉积到第一导电轨道3上的步骤，该印刷电路板的第一层2初始地具有该第一导电轨道，该方法还包括以下步骤：在该印刷电路板1的第二层6中预切割与该导电材料5的沉积物互补的形状7，并且将该第一层2压靠在该第二层6上。
主权项：1.一种用于制造印刷电路板1的方法100，所述方法包括：通过增材制造设备将导电材料5沉积到第一导电轨道3上的步骤101，所述第一导电轨道初始地存在于所述印刷电路板1的第一层2中，所述沉积步骤101使得能够增加所述第一导电轨道3的厚度e35，所述方法的特征在于，所述方法包括以下步骤：-在所述印刷电路板1的第二层6中预切割与所述导电材料5的沉积物互补的形状7的步骤102，-相对于所述第二层6按压所述第一层2，使得所述导电材料5的沉积物被定位在预切割的所述互补的形状7中的步骤103。
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百度查询： 赛峰电子与防务公司 用于制造印刷电路板的方法和印刷电路板
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