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申请/专利权人：宁波兰辰光电有限公司

摘要：本发明涉及半导体检测技术领域，公开了一种晶圆中心对准的调整方法及晶圆检测设备，本发明中的晶圆中心对准的调整方法，通过设置第一成像装置、第二成像装置、平台、转盘以及校准线相配合，校准线与转盘一起转动，平台可带动转盘一起沿x轴移动，先使校准线平行于平台的x轴，再使两个成像装置的图像水平方向均平行于校准线，然后再转盘上放置标准晶圆，通过计算标准晶圆的极限位置，得出转盘和标准晶圆之间的圆心距，从而调整转盘位置使转盘和标准晶圆的圆心对齐，最后使得两个成像装置的中心分别对齐标准晶圆的x轴左右两端点，以使两个成像装置的中心点连线上的中点，与转盘的圆心对齐，这样在检测晶圆时才能更加准确。

主权项：1.一种晶圆中心对准的调整方法，包括第一成像装置1、第二成像装置2、平台3以及设于所述平台3上的转盘4，所述平台3可沿x轴或y轴平移，所述转盘4可以吸附晶圆并带动晶圆旋转，其特征在于，还包括与所述转盘4可拆卸连接的校准装置5，所述校准装置5设有随所述转盘4一起旋转的校准线53，所述第一成像装置1和所述第二成像装置2分别生成第一图像11和第二图像21，所述调整方法包括如下步骤：S1、使所述第一图像11和所述第二图像21能同时成像所述校准线53，且所述校准线53在所述转盘4上的投影位于所述转盘4的圆心和圆边之间；S2、将所述平台3沿x轴来回移动，如果所述校准线53的成像位置发生y轴方向上的变化，则进行S3，反之则进行S4；S3、旋转所述转盘4并重复S2，直至所述校准线53的成像位置不发生y轴方向上的变化，此时所述校准线53平行于x轴；S4、旋转所述第一成像装置1和所述第二成像装置2，使所述第一图像11和所述第二图像21的水平方向均与所述校准线53的方向平行，拆卸所述校准线53；S5、在所述转盘4上放置一个标准晶圆6，旋转所述转盘4使所述标准晶圆6先后到达第一极限位置61和第二极限位置62，计算所述第一极限位置61和所述第二极限位置62的左右极限点之间的间距值，抬起所述标准晶圆6，将所述平台3沿x轴方向移动所述极限点间距值的一半，使所述转盘4和所述第二极限位置62的圆心对齐，放下所述标准晶圆6，此时所述转盘4和所述标准晶圆6的圆心对齐；S6、使得所述第一图像11和所述第二图像21的中心点分别对齐所述标准晶圆6的x轴左右两端点，以使所述第一图像11和所述第二图像21之间中心点连线的中点与所述转盘4的圆心对齐。

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