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晶圆加工系统 

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申请/专利权人:上海共进微电子技术有限公司

摘要:本申请提供一种晶圆加工系统,涉及半导体领域。其中,晶圆加工系统包括晶圆加工设备、加工辅助设备、第一联动装置、第二联动装置以及用于检测加工辅助设备是否发故障的故障探测设备;第一联动装置的第一检测端与加工辅助设备的电源端口电性连接;第二联动装置的第二检测端与故障探测设备的报警信号端电性连接;第一联动装置的第一控制端与第二联动装置的第二控制端串联到晶圆加工设备的感知回路;加工辅助设备处于通电状态且故障探测设备未检测到加工辅助设备发生故障时,第一检测端控制第一控制端导通感知回路;第二检测端控制第二控制端导通感知回路。如此,加工辅助设备或者加工辅助设备发生异常,晶圆加工设备均能及时感知到。

主权项:1.一种晶圆加工系统,其特征在于,所述晶圆加工系统包括晶圆加工设备、加工辅助设备、第一联动装置、第二联动装置以及用于检测所述加工辅助设备是否发故障的故障探测设备;所述第一联动装置的第一检测端与所述加工辅助设备的电源端口电性连接;所述第二联动装置的第二检测端与所述故障探测设备的报警信号端电性连接;所述第一联动装置的第一控制端与所述第二联动装置的第二控制端串联到所述晶圆加工设备的感知回路;所述加工辅助设备处于通电状态且所述故障探测设备未检测到所述加工辅助设备发生故障时,所述第一检测端控制所述第一控制端导通所述感知回路;所述第二检测端控制所述第二控制端导通所述感知回路;在所述加工辅助设备断电时,所述第一检测端控制所述第一控制端断开所述感知回路,或者在所述故障探测设检测到所述加工辅助设备发生故障时,所述第二检测端控制所述第二控制端断开所述感知回路。

全文数据:

权利要求:

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