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申请/专利权人：无锡冠亚恒温制冷技术有限公司

摘要：本发明涉及冷热冲击测试技术领域，公开了一种半导体热电芯片冷热冲击测试装置，包括两端均为敞开式的圆筒，还包括：供温组件，供温组件设置于圆筒外部对立的侧面，供温组件和圆筒内部连通；矩形块，矩形块设置于圆筒内部，矩形块外部边角均固定安装有隔板；盖板，盖板有四个，四个盖板分别铰接于矩形块顶部四侧；开盖组件，开盖组件设置于圆筒上方，开盖组件还与供温组件连接。本发明能够自动开关盖板，便于更换半导体芯片，另外当固定盘和矩形块在转动时，圆盘上的第一圆辊和第二圆辊在公转带动半导体芯片转动时，还可跟随第一圆辊或者第二圆辊移动，保证了对半导体芯片冷热冲击均匀，进而提高了该设备的使用效果。

主权项：1.一种半导体热电芯片冷热冲击测试装置，包括两端均为敞开式的圆筒（1），其特征在于，还包括：供温组件，所述供温组件设置于圆筒（1）外部对立的侧面，所述供温组件和圆筒（1）内部连通，所述供温组件用于对圆筒（1）内部提供冷热温度；矩形块（5），所述矩形块（5）设置于圆筒（1）内部，所述矩形块（5）外部边角均固定安装有隔板（6），所述矩形块（5）底部固定安装有固定盘（16），所述固定盘（16）转动安装于圆筒（1）内部末端；盖板（7），所述盖板（7）有四个，四个所述盖板（7）分别铰接于矩形块（5）顶部四侧；开盖组件，所述开盖组件设置于圆筒（1）上方，所述开盖组件还与供温组件连接，所述开盖组件用于对盖板（7）进行开启；芯片限位组件，所述芯片限位组件设置于固定盘（16）上，所述芯片限位组件用于对芯片限位后移动和转动；所述芯片限位组件包括：旋转电机（9），所述旋转电机（9）有四个，四个所述旋转电机（9）的呈环形均匀分布于固定盘（16）底部，所述固定盘（16）顶部设有四个呈环形均匀分布的芯片限位机构，每个所述芯片限位机构均位于对应相邻的隔板（6）之间，所述芯片限位机构包括：圆盘（13），所述圆盘（13）转动设置于固定盘（16）上方，所述圆盘（13）底部中心处竖直固定安装有转轴（25），所述转轴（25）末端转动安装于固定盘（16）顶部，对应的所述旋转电机（9）的输出轴安装于转轴（25）底部中心处，所述圆盘（13）顶部转动安装有两个对称设置的第一圆辊（14），所述圆盘（13）顶部还转动安装有两个对称设置的第二圆辊（15），所述圆盘（13）底部设置用于转动两个第一圆辊（14）和两个第二圆辊（15）的第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构位于第二驱动机构上方，所述第一驱动机构包括：第一齿轮（23），所述第一齿轮（23）转动安装于圆盘（13）底部，所述第一齿轮（23）顶部通过连接轴固定安装于对应的第一圆辊（14）底部，所述第一齿轮（23）底部转动设置有第一皮带（21），所述第一皮带（21）内部两端均设有第一带轮（22），其中一个所述第一带轮（22）固定安装于第一齿轮（23）底部，另一个所述第一带轮（22）转动安装于圆盘（13）底部，所述圆盘（13）下方水平设置有第一齿环（24），所述第一齿环（24）固定安装于圆盘（13）顶部，所述第一齿环（24）为缺齿环，当所述第一齿轮（23）和第一齿环（24）接触时第一齿轮（23）和第一齿环（24）啮合，所述第二驱动机构包括：第二齿轮（28），所述第二齿轮（28）转动设置于圆盘（13）下方，所述第二齿轮（28）顶部通过连接轴固定安装于对应的第二圆辊（15）底部，所述第二齿轮（28）底部转动设置有第二皮带（26），所述第二皮带（26）内部两端均设有第二带轮（27），其中一个第二带轮（27）固定安装于第二齿轮（28）底部，另一个所述第二齿轮（28）转动安装于圆盘（13）底部，所述转轴（25）表面套接有第二齿环（29），所述第二齿环（29）为缺齿环，当所述第二齿轮（28）和第二齿环（29）接触时第二齿轮（28）和第二齿环（29）啮合。

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