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申请/专利权人：河南东微电子装备有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种铂靶材的制备方法。包括以下步骤：步骤1，取铂粉原料放入包套内，抽真空后焊封；步骤2，将步骤1的焊封后的包套进行热等静压烧结处理；步骤3，将步骤2处理后的包套进行锻压处理，然后第一次退火处理；步骤4，将第一次退火处理的铂材去包套后，进行轧制处理、然后第二次退火处理；步骤5，第二次退火处理后，加工成铂靶材。该制备方法，通过粉末冶金方式，抽真空处理，后进行热等静压烧结处理，有效降低成型温度，节约了能耗；同时通过包套包裹铂靶材进行锻压，能避免裂纹和氧化问题，减少铂材浪费，节约原材料；锻压后通过轧制处理，很好地控制晶粒尺寸，提高了致密度，整个制备过程成本低，易于操作。
主权项：1.一种铂靶材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，取铂粉原料放入包套内，抽真空后焊封；步骤2，将步骤1的焊封后的包套进行热等静压烧结处理；步骤3，将步骤2处理后的包套进行锻压处理，然后第一次退火处理；步骤4，将第一次退火处理的铂材去包套后，进行轧制处理、然后第二次退火处理；步骤5，第二次退火处理后，加工成铂靶材。
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百度查询： 河南东微电子装备有限公司 一种铂靶材的制备方法
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