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申请/专利权人:盐城维信电子有限公司
摘要:本发明公开了一种LDI曝光机对位精度的检测方法,方法包括对铜箔基材进行镭射加工形成对位靶孔阵列;进行一次压干膜,利用待测LDI曝光机进行一次曝光形成由m个均匀分布的圆形黑区阵列组成的第一曝光图形;依次进行一次显影和一次蚀刻,使得所有圆形黑区均被蚀刻掉;进行二次压干膜,并利用待测LDI曝光机进行二次曝光形成由m个均匀分布的圆形白区阵列组成的第二曝光图形;依次进行二次显影和二次蚀刻,使得除所有圆形白区阵列之外的区域均被蚀刻掉,形成m个铜箔圆环阵列;利用m个铜箔圆环阵列,计算得到对位精度。本发明实现了待测LDI曝光机的对位精度的精确检测,无需配置单独的检测设备,可靠性高和可控性高,成本低,普适性高。
主权项:1.一种LDI曝光机对位精度的检测方法,其特征在于,包括:提供铜箔基材,对所述铜箔基材进行镭射加工,在所述铜箔基材的指定位置上形成对位靶孔阵列;在镭射加工后的所述铜箔基材的指定面上进行一次压干膜,并基于所述铜箔基材上的所述对位靶孔阵列,利用待测LDI曝光机进行一次曝光,在一次压干膜后的所述铜箔基材上形成第一曝光图形;其中,所述第一曝光图形由m个均匀分布的圆形黑区阵列组成;对一次曝光后的所述铜箔基材依次进行一次显影和一次蚀刻,使得所述第一曝光图形中的所有圆形黑区均被蚀刻掉,得到第一铜箔;在所述第一铜箔的所述指定面上进行二次压干膜,并基于所述第一铜箔上的所述对位靶孔阵列,利用所述待测LDI曝光机进行二次曝光,在二次压干膜后的所述第一铜箔上形成第二曝光图形;其中,所述第二曝光图形由m个均匀分布的圆形白区阵列组成,m个所述圆形白区阵列与m个所述圆形黑区阵列一一对应;对二次曝光后的所述第一铜箔依次进行二次显影和二次蚀刻,使得所述第二曝光图形中除所有所述圆形白区阵列之外的区域均被蚀刻掉,在m个所述圆形白区阵列的位置处形成m个铜箔圆环阵列,得到第二铜箔;利用第二铜箔中的m个所述铜箔圆环阵列,计算得到所述待测LDI曝光机的对位精度。
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