龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了划片机半导体芯片板平整度提升方法，涉及半导体器件制造相关领域，该方法包括：接收半导体芯片板划切需求；通过刀痕需求深度、刀痕需求宽度，配置刀刃类型参数；通过芯片板硬度和划切需求路径，基于刀刃类型参数，对第一刀刃划切参数进行颗粒破裂预测；通过芯片板硬度和划切需求路径，基于刀刃类型参数，对第一刀刃划切参数进行颗粒脱落预测；当颗粒破裂时长与颗粒脱落时长一致，根据刀刃类型参数和第一刀刃划切参数进行划片机初始化。解决了现有半导体芯片板划切存在的刀具颗粒破裂影响芯片板平整度的技术问题，达到了确保在划切过程中破裂的刀具颗粒能够及时脱落，从而保持芯片板的平整度的技术效果。
主权项：1.划片机半导体芯片板平整度提升方法，其特征在于，包括：接收半导体芯片板划切需求，其中，所述半导体芯片板划切需求包括刀痕需求深度、刀痕需求宽度、芯片板硬度和划切需求路径；通过所述刀痕需求深度、所述刀痕需求宽度，配置刀刃类型参数；通过所述芯片板硬度和所述划切需求路径，基于所述刀刃类型参数，对第一刀刃划切参数进行颗粒破裂预测，获得颗粒破裂时长，其中，所述第一刀刃划切参数为初始预设刀刃划切参数；通过所述芯片板硬度和所述划切需求路径，基于所述刀刃类型参数，对第一刀刃划切参数进行颗粒脱落预测，获得颗粒脱落时长；当所述颗粒破裂时长与所述颗粒脱落时长一致，根据所述刀刃类型参数和所述第一刀刃划切参数进行划片机初始化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东屹半导体科技(江苏)有限公司 划片机半导体芯片板平整度提升方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号