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申请/专利权人：北方夜视技术股份有限公司
摘要：本申请公开了一种真空‑固体器件低引线线弧加工方法、引线线弧结构、EBAPS器件，包括以下步骤：1在带有焊盘的陶瓷外壳安装腔内利用焊料焊接键合垫块；接着在垫块上均匀涂覆焊料，将带有焊盘的芯片与垫块对齐后在高温进行焊接；2由于陶瓷焊盘相对芯片焊盘位置低，为了方便操作，将陶瓷焊盘设置为第二焊点，芯片焊盘设置为第一焊点；3采用BSOB模式通过毛细管劈刀在第一焊点和第二焊点之间设置键合引线。相比现有结构线弧，低型面线弧抛线高度明显降低，在同等铟封条件下或者更小近贴距离封装情况下，器件击穿、短路风险大幅下降，同时所得线弧线型上无明显弯折结构，键合线弧更加流畅，引线抗拉强度提高。
主权项：1.一种真空-固体器件低引线线弧加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1在陶瓷外壳安装腔内键合垫块，在带有焊盘的陶瓷外壳安装腔内利用焊料焊接键合垫块；接着在垫块上均匀涂覆焊料，将带有焊盘的芯片与垫块对齐后在高温进行焊接；2由于陶瓷焊盘相对芯片焊盘位置低，为了方便操作，将陶瓷焊盘设置为第二焊点，芯片焊盘设置为第一焊点；3采用BSOB模式通过毛细管劈刀在第一焊点和第二焊点之间设置键合引线；键合引线包括：凸起段、凹陷段、反转段、平台段、下降段；凸起段一端与第一焊点相连接并向上凸起，凸起端的另一端与凹陷段相连接；凹陷段向下凹陷，凹陷段的另一端与反转段相连接；反转段向远离第一焊点的方向斜向延伸后与平台段的一端相连接；平台段的另一端与下降段的起点相连，下降段的另一端与第二焊点相连接；平台段包括：节点K2段，下降段包括：节点K3段；节点K2段与反转段的延伸端相连接，并向第二焊点延伸设置；节点K2段的另一端与节点K3段的一端相连接；节点K3段斜向第二焊点延伸设置并与第二焊点连接。
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权利要求：
百度查询： 北方夜视技术股份有限公司 真空-固体器件低引线线弧加工方法、引线线弧结构、EBAPS器件
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