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电磁屏蔽罩和电路板 

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申请/专利权人:广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司

摘要:本发明实施例公开一种电磁屏蔽罩和电路板,电磁屏蔽罩包括至少一层屏蔽层,设置屏蔽层包括支撑层和第一导电层,并设置支撑层开设有多个镂空部,第一导电层位于镂空部的内壁以及支撑层的设定表面,不需金属外壳,可以在挠性电路板上使用。由于不需设置金属外壳,使得电磁屏蔽罩占用空间也较小。通过在支撑层的至少一段厚度范围内,镂空部的宽度呈增大趋势或减小趋势,可以使得镂空部的内壁包括倾斜表面,可以使得形成第一导电层时,导电颗粒可以更加容易附着在镂空部的内壁,可以使得形成第一导电层的镂空部的内壁面积也更大,使得第一导电层的电阻可以更小,如此,电磁屏蔽罩与电路板的接地层连接时,接地电阻可以减小,有利于提升屏蔽效果。

主权项:1.一种电磁屏蔽罩,其特征在于,包括:至少一层屏蔽层,所述屏蔽层包括支撑层和第一导电层;所述支撑层开设有多个镂空部,在所述支撑层的至少一段厚度范围内,沿厚度方向,所述镂空部的宽度呈增大趋势或减小趋势;所述第一导电层位于所述镂空部的内壁以及所述支撑层的至少一个设定表面,所述设定表面与所述支撑层的厚度方向相交。

全文数据:

权利要求:

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