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申请/专利权人：北京航天试验技术研究所
摘要：本实用新型公开了一种机械打孔器，涉及打孔器领域，包括操作平台，所述操作平台的表面安装有可移动的加工台，所述加工台的上方安装有夹持工装，所述操作平台的内侧安装有可移动的冲击钻，所述操作平台的内部安装有安装架，所述安装架的内部安装有定位杆，所述定位杆的下端设置为尖端状，定位杆的硬度大于需要加工的零件硬度，安装架的表面安装有升降组件。本实用新型所述的一种机械打孔器，通过设置定位杆和加工台，加工台带动零件移到定位杆的下方，定位杆落在加工零件需要打孔的位置，由于定位杆的硬度较大，且重量较大，因此就会在零件的表面产生凹坑，此时再移动至冲击钻的下方，从而更加方便对零件进行加工，保证加工位置的准确。
主权项：1.一种机械打孔器，包括操作平台（1），所述操作平台（1）的表面安装有可移动的加工台（2），所述加工台（2）的上方安装有夹持工装（3），所述操作平台（1）的内侧安装有可移动的冲击钻（4），其特征在于：所述操作平台（1）的内部安装有安装架（5），所述安装架（5）的内部安装有定位杆（6），所述定位杆（6）的下端设置为尖端状，所述定位杆（6）的硬度大于需要加工的零件硬度，所述安装架（5）的表面安装有升降组件，用于驱动定位杆（6）的上下移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京航天试验技术研究所 一种机械打孔器
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