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申请/专利权人:安徽光智科技有限公司
摘要:本申请公开了一种芯片上料装置,涉及芯片加工技术领域,包括上料机构与输送机构;输送机构包括导轨、定位组件以及输送驱动组件;上料机构包括储料盒、出料组件以及隔料组件;通过上料机构中用于控制储料盒的出料口开闭的出料组件以及用于将待上料的一个芯片与储料盒中的其他芯片隔开的隔料组件进行搭配,能够实现储料盒中的芯片逐个上料至定位组件中。而且将出料组件、隔离组件与定位组件的移动进行联动,实现在定位组件移动至储料盒底部的出料口下方过程中得以触发,以实现芯片的快速自动上料功能,节省上料的步骤,提高芯片涂胶的工作效率。
主权项:1.一种芯片上料装置,其特征在于,包括上料机构4与输送机构;所述输送机构包括导轨2、定位组件5以及输送驱动组件;所述定位组件5滑动安装于所述导轨2上;所述输送驱动组件与所述定位组件5连接,用于带动所述定位组件5运动;所述上料机构4包括储料盒41、出料组件以及隔料组件;所述储料盒41底部安装设有支撑板42,所述储料盒41通过所述支撑板42架装于所述导轨2上方,以使得所述定位组件5能够移动至所述储料盒41底部的出料口下方;所述出料组件安装于所述储料盒41,且可与所述定位组件5联动,用于控制所述储料盒41的出料口的开闭;所述隔料组件安装于所述储料盒41上,且位于所述出料组件上方,且可与所述定位组件5联动,用于将待上料的一个芯片与所述储料盒41中的其他芯片隔开;在所述定位组件5移动至所述储料盒41底部的出料口下方过程中,可触发所述出料组件以打开出料口以及触发所述隔料组件将待上料的一个芯片与所述储料盒41中的其他芯片隔开。
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百度查询: 安徽光智科技有限公司 一种芯片上料装置
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