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申请/专利权人：江苏晟驰微电子有限公司

摘要：本发明公开了一种具有互联结构的导电银线用DFN功率器件，涉及DFN封装技术领域，包括DFN封装底座、焊盘座和封装盖，所述DFN封装底座的底部安装有焊盘座，所述焊盘座的顶部放置有芯片器件，所述焊盘座的内侧安装有导电焊盘，所述水平推杆活动安装在互联对接孔的内侧，所述导电银线贯穿推动座的内侧。本发明通过在互联对接孔的内侧设置有互联对接组件，在底槽内侧对芯片器件进行安装后对锁定板进行推动实现导电银线与导电块的对接，使用导电银线作为互联结构可以确保DFN功率器件内部信号或电流的传输更加高效和稳定，导电银线的低电阻有助于减少因电阻产生的热量，从而确保器件的稳定运行，进一步提升了DFN功率器件的功率密度、效率以及可靠性。

主权项：1.一种具有互联结构的导电银线用DFN功率器件，包括DFN封装底座（1）、焊盘座（2）和封装盖（3），其特征在于：所述DFN封装底座（1）的底部安装有焊盘座（2），所述DFN封装底座（1）的顶部安装有封装盖（3），所述DFN封装底座（1）的外侧开设有互联对接孔（8），所述焊盘座（2）的顶部放置有芯片器件（14），所述芯片器件（14）的外端连接有引线（16），所述引线（16）的外端安装有导电块（17），所述焊盘座（2）的内侧安装有导电焊盘（15）；所述互联对接孔（8）的内侧设置有互联对接组件，所述互联对接组件包括水平推杆（4）、推动座（21）、导电银线（22）和锁定板（23），所述水平推杆（4）活动安装在互联对接孔（8）的内侧，所述推动座（21）安装在水平推杆（4）的相对端，所述导电银线（22）贯穿推动座（21）的内侧，所述导电银线（22）的输出端与导电块（17）相配合，且导电银线（22）的输入端与导电焊盘（15）相连接，所述锁定板（23）安装在水平推杆（4）的外端；所述互联对接孔（8）的顶壁上开设有绝缘储槽（6），绝缘储槽（6）的内侧设置有物理屏障组件，所述物理屏障组件包括升降槽（31）、微型手杆（32）和绝缘弧管（33），所述升降槽（31）开设在绝缘储槽（6）的顶壁上，所述微型手杆（32）安装在升降槽（31）的内侧，所述绝缘弧管（33）安装在微型手杆（32）的伸缩端，且绝缘弧管（33）与导电银线（22）相配合。

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