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申请/专利权人：芯博康(西安)微电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种用于检测QFNDFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其包括可放置框架的底座，检测部件，以及给框架和检测部件提供定位作用的定位机构，检测部件为透明材质制成的板状结构，检测部件上设置有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的检测区域，检测时，定位机构使框架上的芯片与检测区域对应，通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置，实现打标位置偏差检测；通过检测部件的设置，在不切割框架的情况下，直接观察并检测整条框架上每颗芯片的打标位置，从而大大减少了检测流程和时间，提高了检测效率。
主权项：1.一种用于检测QFNDFN封装器件整条打标位置偏差的装置，其特征在于，包括可放置框架的底座，检测部件，以及给框架和检测部件提供定位作用的定位机构，检测部件为透明材质制成的板状结构，检测部件上设置有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的检测区域，检测时，定位机构使框架上的芯片与检测区域对应，通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置，实现打标位置偏差检测。
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权利要求：
百度查询： 芯博康(西安)微电子科技有限公司 一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置
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