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申请/专利权人:贵研功能材料(云南)有限公司;上海泽丰半导体科技有限公司
摘要:本发明公开了一种高硬度高导电性能钯基合金超薄带材、探针及其制备方法。本发明钯基合金超薄带材,由以下质量比的金属原料组成:Pd46%~51%、Cu38.5%~42.5%、Ag8.5%~12.5%、Ru0.2%~3.0%,Pt0.1%~0.5%;所述钯基合金超薄带材的物相主要由Pd‑Ag固溶体、Pd‑Cu固溶体、CuPd有序相、Cu3Pd有序相组成,平均晶粒尺寸0.2~3μm;其中Ru以单质形式独立存在,在宏观区域上沿轧制方向呈不连续的纤维状分布。本发明提供的成品钯基合金超薄带材可作为探针零件直接使用,其制备方法具有成品率高,生产效率高的特点,基于所述钯基合金超薄带材的垂直式探针具备该钯基合金超薄带材的高硬度、高强度、高电导率、高弹性、高表面质量和高平面度的基础特性,在晶圆测试中表现出优异的耐电流、抗疲劳、耐磨的特点。
主权项:1.一种高硬度高导电性能钯基合金超薄带材,其特征在于,由以下质量比的金属原料组成:Pd46%~51%、Cu38.5%~42.5%、Ag8.5%~12.5%、Ru0.2%~3.0%,Pt0.1%~0.5%;所述钯基合金超薄带材的物相主要由Pd-Ag固溶体、Pd-Cu固溶体、CuPd有序相、Cu3Pd有序相组成,平均晶粒尺寸0.2~3μm;所述钯基合金超薄带材中Ru以单质形式独立存在,在宏观区域上沿轧制方向呈不连续的纤维状分布,纤维状Ru直径≤400nm,且以100nm及以下为主。
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