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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法，涉及光模块产品制造技术领域，其步骤方法如下：S01：贴感光膜；S02：干膜曝光显影；S03：酸性蚀刻；S04：退膜；S05：激光钻孔；S06：填孔电镀；通过在PCB板边的无铜区域引入激光钻孔技术，并在镀铜过程中填充实心铜，不仅显著提升了层间抗拉强度，还巧妙解决了传统电镀层与介电层间因缺乏铜牙结合而出现的抓合力不足的问题；同时具有高度的适应性和灵活性，能够根据板边无铜区域的尺寸，可以轻松调整激光孔的数量，以满足不同的结构强度需求。
主权项：1.一种基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法，其特征在于：其步骤方法如下：S01：贴感光膜；在含铜基板上表面的高频超低铜牙铜箔表面压上感光干膜；S02：干膜曝光显影；通过曝光机将紫外光，照射到非线路区的干膜使其发生聚合反应，接着通过显影用显影液将未发生聚合反应的干膜去掉；S03：酸性蚀刻；通过酸性蚀刻的方式，未覆盖感光膜的位置的铜会被蚀刻；S04：退膜；通过使用退膜药液剥离干膜层，此时高频超低铜牙铜箔激光孔的开窗制作完成；S05：激光钻孔；采用激光钻孔工艺制作高频超低铜牙铜箔和介电层间激光盲孔；S06：填孔电镀；通过填孔电镀的方式将激光孔及表面镀上铜，使其连接高频超低铜牙铜箔和介电层线路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法
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