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申请/专利权人：迪睿合株式会社
摘要：在将第1电子部件的电极和第2电子部件的电极以相互对置的方式对准且经由配置于所对准的这些电极之间的导电粒子和绝缘性粘接剂来将该第1电子部件与第2电子部件连接的连接构造体中，使用平均粒径不到3μm的导电粒子作为导电粒子，在相互对置的电极存在对准偏差，连接构造体中的对准的偏差宽度被调整成导电粒子的平均粒径的10.0倍以下。
主权项：1.一种连接构造体，其是将第1电子部件的电极和第2电子部件的电极以相互对置的方式对准且经由配置于所对准的这些电极之间的导电粒子和绝缘性粘接剂来将该第1电子部件与第2电子部件连接的连接构造体，其中，导电粒子的平均粒径不到3μm，在相互对置的电极存在对准偏差，连接构造体中的对准偏差的偏差宽度是导电粒子的平均粒径的10.0倍以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迪睿合株式会社 连接构造体及其制造方法
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