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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请提出一种内埋块电路板，内埋块电路板包括内埋块和电路板主体，电路板主体开设有用于容纳内埋块的容纳槽，容纳槽的侧壁形成用于限位内埋块的限位凸起，限位凸起在周向上延伸以环绕容纳槽，在厚度方向上，限位凸起由侧壁的两端向中间逐渐凸出，以使容纳槽的截面积由两端向中间逐渐减小。通过限位凸起对内埋块进行限位，能够提高内埋块在容纳槽中的位置精度；通过采用在厚度方向上逐渐凸出的限位凸起设计，使得内埋块和容纳槽的侧壁之间的间隙由两端向中间逐渐变小，从而增大了间隙两端的入口，逐渐变小的间隙也能够起到引导效果，避免因宽度突变而阻碍流胶，因此内埋块电路板能够降低出现填胶空洞、填胶凹陷的工艺缺陷的风险。
主权项：1.一种内埋块电路板，其特征在于，包括：内埋块；电路板主体，所述电路板主体开设有用于容纳内埋块的容纳槽，所述容纳槽的侧壁形成用于限位所述内埋块的限位凸起，所述限位凸起在周向上延伸以环绕所述容纳槽，在厚度方向上，所述限位凸起由所述侧壁的两端向中间逐渐凸出，以使所述容纳槽的截面积由两端向中间逐渐减小。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种内埋块电路板
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