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申请/专利权人：浙江长阳科技有限公司
摘要：本发明涉及异质结电池封装的技术领域，公开了一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法及封装胶膜，所述制备方法包括如下步骤：（1）将基体层和承载层的原料分别混合，基体层的原料包括基体树脂、引发剂和交联剂，承载层的原料包括基体树脂、增粘树脂、增塑剂、引发剂和交联剂；再分别挤出流延成膜，然后进行辐照预交联处理，分别得到基体层胶膜和承载层胶膜；（2）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，且承载条等距间隔排列，再通过滚筒挤压粘结的方式复合，得到封装胶膜。本发明通过辐照预交联处理降低胶膜流动性，承载层采用镂空设计且加入增粘树脂和增塑剂，能够在保证粘结性的同时提高透光性。
主权项：1.一种异质结电池组件专用封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将基体层和承载层的原料分别混合，基体层的原料包括基体树脂、引发剂和交联剂，承载层的原料包括基体树脂、增粘树脂、增塑剂、引发剂和交联剂，基体树脂为POE树脂，增粘树脂为松香树脂或萜烯树脂，增粘树脂的软化点为70~85℃；再分别挤出流延成膜，然后进行辐照预交联处理，分别得到扭矩值为0.25~0.30的基体层胶膜和扭矩值为0.35~0.60的承载层胶膜；（2）承载层胶膜包括若干个呈长条形的承载条，将承载层胶膜设置于基体层胶膜之上，承载层为镂空设计，且承载条等距间隔排列，承载条设置为与异质结电池组件中的焊带一一对应，承载条的宽度大于焊带宽度，相邻承载条之间间隔的宽度小于相邻焊带之间间隔的宽度，且不小于30mm；再通过滚筒挤压粘结的方式复合，得到封装胶膜。
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权利要求：
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