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申请/专利权人：阿梓萨科技(深圳)有限公司
摘要：本发明公开低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，具体包括如下步骤：步骤1，合成葡萄糖基超支化大分子；步骤2，合成丙烯酸异辛酯低聚物；步骤3，根据步骤1和步骤2所得产物制备晶圆切割胶带。本发明采用葡萄糖制备超支化大分子，获得了低收缩率的胶，胶固化剥离时无残留。同时胶中引入了丙烯酸，不仅与超支化大分子发生反应，并提高了晶圆切割胶的粘度；胶中引入丙烯酸异辛酯使得胶固化后更容易剥离，引入纤维素纳米晶降低剥离力。
主权项：1.低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：步骤1，合成葡萄糖基超支化大分子；所述步骤1的具体过程为：步骤1.1，取5g-10g葡萄糖化合物和0.1g-0.2g对甲基苯磺酸溶解在四氢呋喃溶剂中，然后加入30g-60g的2，2-双（羟甲基）丙酸，在80℃-120℃条件下反应12h-24h，60-120℃旋蒸得到第一步前驱体；步骤1.2，将步骤1.1得到的第一步前驱体加入到25g-50g的环氧氯丙烷中，加入1mL-2mL三乙胺45℃-90℃条件下搅拌6h-12h，反应结束后60℃-120℃旋蒸去除未反应的原料，得到葡萄糖基超支化大分子；步骤2，合成丙烯酸异辛酯低聚物；所述步骤2的具体过程为：取5mL-10mL丙烯酸异辛酯分散在5mL-10mL异丙醇溶液中，加入0.001g-0.005g的2，4，6-三甲基苯甲酰二苯氧磷，加热到30℃-60℃反应1h-3h，反应结束后通过Al2O3填充柱进行柱分离，获得丙烯酸异辛酯低聚物；步骤3，根据步骤1和步骤2所得产物制备晶圆切割胶带。
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