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申请/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
摘要：本发明公开了一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器，包括若干个封装单元，任意一个封装单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；第四基岛上放置有光接收芯片、结缘块、光发射芯片，光接收芯片的下表面粘结在第四基岛的上表面，结缘块的下表面粘结在光接收芯片的上表面，光发射芯片的下表面粘结在结缘块的上表面；光接收芯片和光发射芯片包括第一电极和第二电极，光接收芯片的第一电极连接第四基岛，光接收芯片的第二电极连接第三基岛，光发射芯片的第一电极连接第一基岛，光发射芯片的第二电极连接第二基岛。本发明结构简单，有效提高光电耦合器的稳定性和可靠性，其工作效率和工作精度较高。
主权项：1.一种光电耦合器的封装结构，其特征在于，包括引线框架，所述引线框架包括引线支架，所述引线支架之间设置有若干条互相平行的连接条，任意两条相邻的连接条之间设置有若干个矩阵排列的封装单元，任意一个封装单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛呈四角排列；所述第四基岛上放置有光接收芯片、结缘块、光发射芯片，所述光接收芯片的下表面粘结在所述第四基岛的上表面，所述结缘块的下表面粘结在所述光接收芯片的上表面，所述光发射芯片的下表面粘结在所述结缘块的上表面；所述光接收芯片包括第一电极和第二电极，所述光发射芯片包括第一电极和第二电极，所述光接收芯片的第一电极连接所述第四基岛，所述光接收芯片的第二电极连接所述第三基岛，所述光发射芯片的第一电极连接所述第一基岛，所述光发射芯片的第二电极连接所述第二基岛；所述封装单元还包括封装层，所述封装层包覆所述第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛、光接收芯片、结缘块和光发射芯片。
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百度查询： 佛山市国星光电股份有限公司 一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器
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