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申请/专利权人：顺德职业技术学院
摘要：本发明涉及电子封装材料和导热界面材料助剂技术领域，尤其涉及一种银纳米立方块助剂、制备方法、分散方法及应用。银纳米立方块助剂的制备方法，包括如下步骤：1将金属银前驱体和还原剂于溶液中混合得到混合溶液，并调节混合溶液的pH值至6‑8；2将混合溶液加热至40‑60℃反应，反应时间为2‑4h；3经离心、洗涤处理分离出银纳米立方块，再经干燥处理后即得到所述银纳米立方块助剂。通过优化反应原料和反应条件，实现了银纳米立方块的高效制备，通过后续的分散方法实现银纳米立方块的均匀分散，可以制备出形貌规则、粒径均匀、稳定性好的银纳米立方块助剂，提高了银纳米立方块助剂在各个应用中的性能。
主权项：1.一种银纳米立方块助剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1将金属银前驱体和还原剂于溶液中混合得到混合溶液，并调节混合溶液的pH值至6-8；2将步骤1得到的混合溶液加热至40-60℃反应，反应时间为2-4h；3步骤2的反应完成后，经过离心、洗涤处理分离出银纳米立方块，再经干燥处理后即得到所述银纳米立方块助剂。
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