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摘要：本实用新型公开了一种BGA封装定位装置，包括：主体组件，包括底板、设置于底板左侧上方的第一挡板、设置于第一挡板后端的齿条；支撑组件，包括连接于第一挡板内侧的多个连接杆、设置于每个所述连接杆前后侧的一组连接槽、卡接于两个所述连接杆之间的安装板、活动连接于齿条与第一挡板连接处内侧的支撑架；连接组件，为一组设置，连接于底板内侧与齿条内侧。以解决对比文件中，底板放置在第一挡板下方，使得第一挡板下方两侧具有空间，且第一挡板前端设置第三挡板与齿条，使得第一挡板前端较重，第一挡板后端翘起，导致第一挡板、第二挡板与底板之间形成的封装区域与现实区域具有较大误差。
主权项：1.一种BGA封装定位装置，其特征在于，包括：主体组件，包括底板11、设置于底板11左侧上方的第一挡板12、设置于第一挡板12后端的齿条16；支撑组件，包括连接于第一挡板12内侧的多个连接杆21、设置于每个所述连接杆21前后侧的一组连接槽22、卡接于两个所述连接杆21之间的安装板23、活动连接于齿条16与第一挡板12连接处内侧的支撑架24；连接组件，为一组设置，连接于底板11内侧与齿条16内侧。
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百度查询： 深圳市智联科迅科技有限公司 一种BGA封装定位装置
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