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摘要：本实用新型公开了一种防边缘损坏的电路板多层BGA通讯板结构，涉及球栅阵列封装技术领域，包括电路板体；所述电路板体的顶端固接有芯片板；所述电路板体的侧端固接有定位板；所述的侧端固接有一号球栅阵列板；通过定位板安装至芯片板上，再将一号球栅阵列板的侧端与定位板连接，一号球栅阵列板的底端与电路板体顶端连接，使二号球栅阵列板的侧端与定位板侧端连接，底板的底端与电路板体顶端连接，从而使芯片板的侧端设有多组一号球栅阵列板与二号球栅阵列板，通过多组一号球栅阵列板、二号球栅阵列板可以提高芯片板位置的固定性、稳定性，在遇到颠簸、碰撞后可以降低是松动的情况，提高芯片板位置的稳定性。
主权项：1.一种防边缘损坏的电路板多层BGA通讯板结构，其特征在于，包括电路板体1；所述电路板体1的顶端固接有芯片板2；所述电路板体1的侧端固接有定位板3；所述的侧端固接有一号球栅阵列板4；所述定位板3的侧端固接有二号球栅阵列板5；所述二号球栅阵列板5的底端固接有底板6。
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