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摘要：本发明公开了一种IC载板BGA锡球压平机，包括机架、上下料料盒定位机构、载板进出盒搬运机构、转运机械手机构、第一压平进出料运输机构、第一CCD检测对位机构和锡球加热压平机构。本发明的结构设计合理，可完成载板的自动上料、锡球位置的自动检测、锡球的自动热压整平和载板的自动下料入盒等一系列自动化作业，运行稳定可靠，自动化程度高，可提高生产制程的良品率及生产效率，降低了生产成本，保证高精度生产要求。
主权项：1.一种IC载板BGA锡球压平机，其特征在于：包括机架、用于对装满IC载板的上料弹夹料盒和空的下料弹夹料盒进行分层定位的上下料料盒定位机构、用于将上料弹夹料盒内的IC载板取出和将经过压平处理的IC载板送入到下料弹夹料盒的载板进出盒搬运机构、用于将载板进出盒搬运机构取出的IC载板搬运到第一压平进出料运输机构和将第一压平进出料运输机构输出的IC载板搬运回载板进出盒搬运机构的转运机械手机构、用于将IC载板输送至锡球加热压平机构的压平工位和将经过压平处理的IC载板输出至锡球加热压平机构的外部的第一压平进出料运输机构、用于对由第一压平进出料运输机构输送过来的IC载板进行靶点对位的第一CCD检测对位机构、以及用于对IC载板上的锡球进行压平的锡球加热压平机构，所述上下料料盒定位机构、载板进出盒搬运机构、第一压平进出料运输机构和锡球加热压平机构按顺序依次布置在机架的内部，所述第一压平进出料运输机构的一端伸入到锡球加热压平机构的内部，所述转运机械手机构安装在载板进出盒搬运机构和第一压平进出料运输机构的上方，所述第一CCD检测对位机构安装在第一压平进出料运输机构的上方。
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