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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种基于BGA焊球的差分传输结构，属于陶瓷封装技术领域，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自HITCE下基板的上表面在HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于HITCE上基板和HITCE下基板之间，上差分传输线和下差分传输线通过信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕信号传输焊球设置，且与HITCE上基板和HITCE下基板中的回流地层连接。
主权项：1.基于BGA焊球的差分传输结构，其特征在于，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自所述HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在所述HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与所述HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自所述HITCE下基板的上表面在所述HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从所述HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于所述HITCE上基板和所述HITCE下基板之间，对应的所述上差分传输线和所述下差分传输线通过所述信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕所述信号传输焊球设置，且与所述HITCE上基板和所述HITCE下基板中的回流地层连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 基于BGA焊球的差分传输结构
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