首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种半导体封装绷片压力自适应调节系统 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:南通华隆微电子股份有限公司

摘要:本发明公开了一种半导体封装绷片压力自适应调节系统,涉及压力调节技术领域,包括:获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息,确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度;获取进行压力封装的初始压力参数;进行回弹恢复性能分析,输出半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标;根据封装风险评估模型内检测的回弹恢复指标进行封装风险评估,获取封装风险指标;对绷片设备的初始压力参数进行优化输出优化压力参数,按照优化压力参数控制绷片设备进行半导体封装。本发明解决现有技术无法根据实际封装情况进行动态调整,导致封装控制精度低和可靠性差的技术问题,达到提高封装控制精度和可靠性的技术效果。

主权项:1.一种半导体封装绷片压力自适应调节系统,其特征在于,所述系统包括:材料信息获取模块,所述材料信息获取模块获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息;材料数据确定模块,所述材料数据确定模块根据所述半导体材料信息和所述绷片材料信息,确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度;初始压力参数获取模块,所述初始压力参数获取模块获取绷片设备用于进行压力封装的初始压力参数;回弹恢复性能分析模块,所述回弹恢复性能分析模块根据所述半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度分别进行回弹恢复性能分析,输出半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标;封装风险评估模块,所述封装风险评估模块将所述初始压力参数、所述半导体回弹恢复指标和所述绷片回弹恢复指标输入封装风险评估模型中,根据所述封装风险评估模型内检测的回弹恢复指标进行封装风险评估,获取封装风险指标;参数优化模块,所述参数优化模块根据所述封装风险指标对所述绷片设备的初始压力参数进行优化,输出优化压力参数,按照所述优化压力参数控制所述绷片设备进行半导体封装。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南通华隆微电子股份有限公司 一种半导体封装绷片压力自适应调节系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。