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申请/专利权人：本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
摘要：本发明公开了一种超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件，以解决现有技术中的不足，它提供了一种具有金属屏蔽结构的超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件。所述超导量子芯片封装电路板，包括：第一金属基板；被绝缘层包裹的信号传输线；与第一金属基板层叠的第二金属基板，信号传输线位于所述第一金属基板、所述第二金属基板之间，本发明通过在第一金属基板、第二金属基板之间构建被绝缘层包裹的信号传输线，利用第一金属基板、第二金属基板组成金属屏蔽结构，提高了封装电路板屏蔽外界干扰的能力，超导量子芯片的传输信号在封装电路板内部的信号传输线中传递时，不易受外界噪声的干扰，提高了信号传输的稳定性。
主权项：1.一种超导量子芯片封装电路板，其特征在于，包括：第一金属基板（1）；被绝缘层包裹的信号传输线（5）；与第一金属基板（1）层叠的第二金属基板（2），所述信号传输线（5）位于所述第一金属基板（1）、所述第二金属基板（2）之间；所述信号传输线（5）由超导材料制成；所述绝缘层包括：形成于所述第一金属基板（1）上的第一绝缘层（3），所述信号传输线（5）形成于所述第一绝缘层（3）上，形成于所述信号传输线（5）朝向所述第二金属基板（2）的一面的第二绝缘层（6）；所述第一绝缘层（3）为阳极氧化所述第一金属基板（1）的表面形成的第一氧化层，所述第一氧化层上形成有布线槽，所述信号传输线（5）位于所述布线槽内；所述第二绝缘层（6）为阳极氧化所述信号传输线（5）朝向所述第二金属基板（2）的一面形成的第二氧化层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件
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